当研究室では、小型・高性能・省エネルギー性に優れた革新的機能デバイス（電子・光デバイス、センサ、アクチュエータ、エネルギーデバイス等）の創出に貢献する、異種材料集積技術・低温接合技術を開発しています。例えば、超小型・薄型・三次元構造光マイクロエンコーダの実装を可能にするAu-Auの常温接合技術、高放熱構造を実現する表面活性化接合技術、低温接合に必須な接合面の付加加工による平滑化技術、ポリシラザンを介した常温ウェハ接合です。展示ブースでは、ウェハからチップサイズまで実際の常温接合サンプルや、接合技術を応用した光マイクロエンコーダ等の小型デバイスを展示しています。