VLSIシステムの高度化・高性能化・高信頼化は，今日に至るまで，主に材料・デバイスの極限微細加工技術により推進されてきたが，この微細化技術一辺倒による性能向上はいずれ限界に達すると予想されています．本研究グループでは，従来までのシリコンCMOS回路方式のみでなく，新しい材料・デバイス特性を積極的に活用した「新概念」の回路設計・実現方式およびシステムアーキテクチャにより，従来技術の延長によるVLSIシステムの限界を打破することを研究目的としています．本展示では，スピントロニクス素子を活用したVLSIによる超低消費電力動画像処理システム，人間の脳における高度処理を再現する再構成可能ハードウェアなど，次世代IoT社会実現に資する各種新技術を紹介します．

【TOPICS】
「CEATEC2024・ネクストジェネレーション部門賞」を受賞したエッジAI半導体についても特設展示しますので、ぜひお越しください。

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プレスリリース「大容量MRAMを搭載したエッジ領域向け「CMOS／スピントロニクス融合AI半導体」により従来比10倍以上の電力効率をシステム動作シミュレーションで確認」はこちら